企业简介
深南电路有限公司是深圳中航集团股份有限公司旗下的高新技术企业。公司自1984年成立以来，以客户需求为导向开展自主创新，依托人才和技术优势，已逐步发展成为集高端印制电路板（PCB）研发和生产，高密度、多层封装基板的工艺研发和生产，电子装联的多元化企业。公司凭借的技术实力与完善的管理体系，为全球前五大通讯设备制造商、前三大航空航天电子厂商等全球500强企业提供产品与服务。实现为客户提供一站式服务，发挥全价值链的协同效应。
主营范围：
PCB : 软板4层 硬板64层 软硬结合22层
substrate 封装基板：64层
PCBA贴片
叠层母排
PCB,SIP layout设计
PCB 一站式， SIP一站式
深南电路有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 1018187 |  |
图形 | 电路板 | 查看详情 | |
| 2 | 6732565 |  |
SCC | 2008-05-20 | 印刷电路；集成电路；集成电路块 | 查看详情 |
| 3 | 8140786 |  |
SCC | 2010-03-22 | 集成电路块；集成电路；印刷电路 | 查看详情 |
| 4 | 4102448 |  |
SCC | 2004-06-04 | 电阻材料；集成电路；集成电路块 | 查看详情 |
| 5 | 5581943 |  |
CIRCUITS | 2006-09-04 | 印刷电路；集成电路；集成电路块；电容器；电导体；表面覆有带电导体的玻璃；电阻器；变阻器；可变电感器；半导体器件 | 查看详情 |
| 6 | 6732564 |  |
深南电路 | 2008-05-20 | 印刷电路；集成电路；集成电路块 | 查看详情 |
| 7 | 6732563 |  |
SCC | 2008-05-20 | 技术研究；技术项目研究；科研项目研究；研究与开发(替他人)；质量控制；节能领域的咨询；环境保护领域的研究；质量检测；质量评估；质量体系认证 | 查看详情 |
| 8 | 9454121 |  |
SCC | 2011-05-12 | 电路板的晶片封装处理服务(替他人)；铜面基板加工(替他人)；定做材料装配(替他人)；印刷电路板加工、装配；集成电路加工、装配；电子设备的定制生产与装配服务；电子加工；电子产品加工服务；电镀；封装基板加工 | 查看详情 |
深南电路有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103887180B | 引线框架加工方法 | 2016.09.28 | 本发明实施例公开了一种引线框架加工方法，可包括：在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在第一导电层上 |
| 2 | CN103857214B | 多层PCB板热熔邦定机构 | 2016.12.21 | 本发明提供了一种加工多层PCB板层压制前的预叠热熔邦定技术，包括：多组PCB热熔邦定上部、与多组PC |
| 3 | CN103458622B | 一种线路板的加工方法 | 2016.07.06 | 本发明公开了一种线路板的加工方法，包括：在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨；将与线路板表面 |
| 4 | CN103188863B | 印刷电路板板件、制作方法、印刷电路板及其封装方法 | 2016.08.03 | 本发明公开一种印刷电路板板件，包括导电层、绝缘顶层及多个焊盘，在需要封装的焊盘之间表面开设有凹槽。本 |
| 5 | CN103517559B | 加工印刷电路板的方法和印刷电路板 | 2016.08.03 | 本发明实施例公开了一种加工印刷电路板的方法和印刷电路板。其中一种加工印刷电路板的方法，可包括：将散热 |
| 6 | CN103831862B | PCB钻靶机及其使用方法 | 2016.09.21 | 本发明公开了一种PCB钻靶机及其使用方法，所述PCB钻靶机包括固定座、与固定座相对设置的钻头，及设于 |
| 7 | CN103426868B | 一种封装结构及其封装方法 | 2016.12.14 | 本发明实施例公开了一种封装结构以及封装方法，通过直接将电感集成于基板内部的处理以节省封装空间，从而提 |
| 8 | CN105792533A | 一种PCB的制作方法及PCB | 2016.07.20 | 本发明实施例公开了一种PCB的制作方法，用于降低线路图形制作过程中侧蚀的影响，提高制作精细线路的合格 |
| 9 | CN103391682B | 具有台阶槽的PCB板的加工方法 | 2016.07.06 | 本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，包括获得母板步骤、台阶槽用盲孔保护步骤、沉铜步骤、保 |
| 10 | CN103846037B | 自转公转结合式搅拌机 | 2016.09.21 | 本发明公开一种自转公转结合式搅拌机，包括：公转系统，包括第一电机、公转轴和固定于公转轴顶端的旋转底板 |
| 11 | CN103579010B | 一种侧壁金属化封装产品的制作方法 | 2016.12.21 | 本发明实施例公开了一种侧壁金属化的方法，在封装之后进行侧壁金属化处理，基板制作时无需开槽以进行侧壁金 |
| 12 | CN103002660B | 一种线路板及其加工方法 | 2016.06.15 | 本发明涉及一种具有多种精度线路的线路板及其加工方法，所述线路板包括线路层，所述线路层包括厚铜线路区域 |
| 13 | CN103140059B | 具有盲孔的多层电路板的加工方法 | 2016.06.15 | 本发明实施例公开了一种具有盲孔的多层电路板的加工方法，包括：制作芯板步骤；芯板压合步骤，将芯板分别压 |
| 14 | CN103974546B | 承载大电流的电路板及其制作方法 | 2016.12.28 | 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，以及，在绝缘芯板表 |
| 15 | CN103298263B | 一种印制线路板及其加工方法 | 2016.09.21 | 本发明实施例公开了一种印制线路板及其加工方法，首先分别对铜箔面上线路区域、邻接区域及周围区域上的干膜 |
| 16 | CN105744718A | 散热PCB及其加工方法 | 2016.07.06 | 本发明公开了一种散热PCB及其加工方法，以解决现有的铜片金属基或铜块金属基结构的散热PCB所存在的多 |
| 17 | CN103837249B | 热盘温度均匀性的测试方法及测试装置 | 2016.12.21 | 本发明公开了一种热盘温度均匀性的测试方法，包括：在第一热盘与用于感应温度的测温片之间设置用于延缓热量 |
| 18 | CN104080274B | 一种封装基板及其制作方法和基板组件 | 2016.12.28 | 本发明公开了一种封装基板的制作方法，包括：在基板上的每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽；将所述屏蔽槽的 |
| 19 | CN103771131B | 物料取放装置 | 2016.12.21 | 本发明实施例公开了一种物料取放装置，包括负压发生器，所述负压发生器包括连通至外部高压气流输送装置的高 |
| 20 | CN103517556B | 一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板 | 2016.12.21 | 本发明实施例公开了一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板，在电路板加工时，同时在其测试区内加工出第一 |
| 21 | CN103391686B | 线路板加工方法 | 2016.12.14 | 本发明实施例公开了一种线路板加工方法，包括：线路图形转移步骤：在待制作线路图形的具有金属层的线路板的 |
| 22 | CN103293159B | 一种检验PCB板层间分离的方法 | 2016.12.14 | 本发明实施例公开了一种检验PCB板层间分离的方法，包括如下步骤：将所需检测的PCB板制成微切片；初步 |
| 23 | CN103458616B | 印刷电路板的加工方法 | 2016.12.14 | 本发明实施例公开了一种PCB加工方法和PCB加工设备。其中，一种PCB加工方法，可包括：对印刷电路板 |
| 24 | CN103906377B | 承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板 | 2017.04.05 | 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供一芯板，芯板的表面设有线路层；在芯板的线路层 |
| 25 | CN103874329B | PCB板V‑CUT加工方法 | 2017.04.05 | 本发明涉及PCB板的制作，提供了一种PCB板V‑CUT加工方法，用于采用铣刀以及V‑CUT刀加工PC |
| 26 | CN103857187B | 一种电路板及电路板的余胶处理方法 | 2017.03.08 | 本发明适用于电路板的制作，提供了一种电路板的余胶处理方法，旨在解决现有技术中存在的采用铲平刷板无法去 |
| 27 | CN103517560B | 一种PCB板台阶槽的加工方法 | 2017.02.15 | 本发明实施例的PCB板台阶槽的加工方法，包括如下步骤：子板层开槽：对用于构成PCB板的部分子板层分别 |
| 28 | CN103906378B | 承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板 | 2017.02.08 | 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在第一叠层板上开设穿透第一叠层板的第一镂空槽；提 |
| 29 | CN103582324B | 一种电路板的压合填胶方法及设备 | 2017.02.08 | 本发明公开了一种电路板的压合填胶方法，包括：压合填胶设备获取电路板的填胶厚度、用于压合的半固化片的数 |
| 30 | CN103813652B | 一种盲孔的加工方法 | 2017.02.08 | 本发明实施例公开了一种盲孔的加工方法，包括：根据所设计的第一盲孔的深度，选择n层子板中的m层，并将该 |
| 31 | CN103477423B | 芯片埋入基板的封装方法及其结构 | 2017.02.01 | 提供了一种芯片埋入基板的封装方法及其结构。所述方法包括：在基板设置至少一个芯片埋入部，芯片埋入部为通 |
| 32 | CN103813646B | 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法 | 2016.11.30 | 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的 |
| 33 | CN103517578B | 一种多层PCB板制造方法及多层PCB板 | 2016.11.30 | 本发明公开了一种多层PCB板的制造方法，主要包括在多层待钻孔板钻第一通孔，并金属化第一通孔，其中多层 |
| 34 | CN103167735B | 带有台阶槽的PCB板加工方法及多层PCB板 | 2016.10.26 | 本发明涉及一种带有台阶槽的PCB板加工方法，包括以下步骤：步骤1、将第一板件及其他板件通过粘结片压合 |
| 35 | CN104466568B | 叠层母排及大功率电源模块 | 2016.09.28 | 本发明公开了一种叠层母排，包括热压合成一体的以下各层：工作层，设置在所述工作层下方的支撑绝缘垫，以及 |
| 36 | CN103547081B | 一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及电路板 | 2016.09.28 | 本发明公开了一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，包括：在电路板的基材上涂布感光树脂；在涂布感光树脂之后 |
| 37 | CN103363944B | 一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法 | 2016.09.21 | 本发明公开了一种去钻污咬蚀率的测试方法，包括步骤：对测试板上被选试片进行钻孔处理，然后测量得出测试板 |
| 38 | CN103391685B | 一种PCB板图形成形的方法及其自动光学检测设备 | 2016.08.31 | 本发明实施例的PCB板图形成形的方法，包括如下步骤：图形转移：通过图形转移工艺在PCB板上显现曝光后 |
| 39 | CN103245300B | PCB板控深钻孔检验装置及检验方法 | 2016.08.10 | 本发明公开了一种PCB板控深钻孔检验装置及检验方法，包括将测试板固定于钻孔台面上，测试板包括依次层叠 |
| 40 | CN103391691B | 电路板及其制造方法 | 2016.08.10 | 本发明实施例公开了一种电路板及其制造方法，在电路板的器件埋入层上开设容置腔，将电子元件定位于该容置腔 |
| 41 | CN103305882B | PCB板电镀方法及装置 | 2016.08.10 | 本发明实施例公开了一种PCB板电镀方法及装置，所述方法包括，准备步骤：将PCB板以板面垂直于液面的方 |
| 42 | CN103128396B | 小型封装基板的回流焊固定器具以及回流焊方法 | 2016.08.10 | 本发明公开一种小型封装基板的回流焊固定器具及回流焊方法，所述回流焊固定器具采用0.8-1.2mm厚度 |
| 43 | CN103517557B | 在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备 | 2016.08.03 | 本发明实施例公开了在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备。其中，一种在印刷电路板上加工槽的 |
| 44 | CN103517579B | 一种线路板及其加工方法 | 2016.08.03 | 本发明提供一种线路板，该线路板具有至少一个绝缘层和至少两个导电层,该导电层和该绝缘层间隔设置，且该线 |
| 45 | CN103517581B | 一种多层PCB板制造方法及多层PCB板 | 2016.08.03 | 本发明公开了一种多层PCB板的制造方法，主要包括：在多层PCB板上钻第一通孔，并金属化该第一通孔，以 |
| 46 | CN103491714B | 线路板线路加工方法 | 2016.08.03 | 本发明实施例公开了线路板线路加工方法。其中，一种线路板线路加工方法包括：使用底片对线路板贴膜后的第一 |
| 47 | CN105810599A | 埋入指纹识别芯片的基板及其加工方法 | 2016.07.27 | 本发明公开了一种埋入指纹识别芯片的基板及其加工方法，以降低埋入指纹识别芯片的基板的工艺复杂度和封装成 |
| 48 | CN105762082A | 一种封装基板的制作方法及封装基板 | 2016.07.13 | 本发明实施例公开了一种封装基板的制作方法，用于解决绝缘层脱落的问题，防止短路现象。本发明实施例方法包 |
| 49 | CN103481663B | 网框转移装置和网框清洗设备 | 2016.06.29 | 本发明实施例公开了一种网框转移装置和网框清洗设备。其中，一种网框转移装置，可包括：主架、用于升降网框 |
| 50 | CN105722302A | 嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法 | 2016.06.29 | 本发明公开了一种嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法，以解决现有技术中嵌入凸台金属基的电路板的加工方法 |
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